“Hội thảo quốc tế về thiết kế và sản xuất vi mạch (WeFab)” đã được tổ chức thành công ba lần kể từ 2018 tới nay (2018, 2019, 2021). Đặc biệt, WeFab 2021 được tổ chức thành công dưới hình thức kết hợp (trực tuyến và trực tiếp) trong bối cảnh dịch COVID làm thay đổi mọi hoạt động công nghệ, sản xuất kinh doanh ở quy mô toàn cầu. Wefab 2021 diễn ra với gần 100 chuyên gia, công ty, khách mời cho thấy sự quan tâm của cộng đồng doanh nghiệp, viện nghiên cứu và trường đại học cho sự kiện này.
Năm 2022, sau khi dịch COVID tạm thời được kiểm soát, mọi thành phần của nền kinh tế bắt tay vào khôi phục hoạt động sản xuất, kinh doanh và Việt Nam liên tục đón nhận những thông tin đầu tư vào lĩnh vực thiết kế và chế tạo vi mạch và các sản phẩm công nghệ cao. Bên cạnh việc tìm kiếm những cơ hội kinh doanh, việc chuẩn bị nguồn nhân lực chất lượng cao trong sản xuất điện tử, vi mạch và sản phẩm công nghệ cao đòi hỏi có sự phối hợp đồng bộ giữa doanh nghiệp, viện nghiên cứu và các trường đại học kỹ thuật. Xuất phát từ thực tiễn đó, được sự đồng ý của Bộ Khoa học và Công nghệ, Viện Ứng dụng Công nghệ có kế hoạch, phối hợp cùng Trường Đại học Công nghệ – Đại học Quốc gia Hà Nội và Trường ĐH Điện – Điện tử, ĐH Bách Khoa Hà Nội, tổ chức Hội thảo Wefab lần thứ 4:
- Thời gian: ngày 14-15/11/2022
- Địa điểm: 113 Trần Duy Hưng – Cầu Giấy (Trụ sở Bộ KH&CN)
- Chủ đề của hội thảo:
Chủ đề của hội thảo tập trung (nhưng không hạn chế) vào:
– Mô phỏng và mô hình hóa IC
– Thiết kế và chế tạo IC chuyên biệt
– Công nghệ vật liệu và sản phẩm công nghệ cao
– Phát triển nguồn nhân lực trình độ cao cho sản xuất điện tử
- Thành phần tham dự: dự kiến hội thảo sẽ có sự tham gia của:
4.1 Khối cơ quan quản lý: Đại diện Lãnh đạo Bộ Khoa học và Công nghệ, Cục Công nghiệp (Bộ Công Thương).
4.2 Khối Viện nghiên cứu, Trường Đại học: Viện Ứng dụng Công nghệ, Viện Nghiên cứu Điện tử, Tin học, Tự động hóa (Bộ Công thương), Trường Đại học Bách khoa Hà Nội; Trường Đại học Công nghệ, Trường Đại học Khoa học Tự nhiên- Đại học Quốc Gia Hà Nội; Học viện Mật mã; Trường Đại học Giao thông Vận tải; Học viện Bưu chính Viễn thông; Học viện Kỹ thuật Quân sự; Viện Khoa học Vật liệu, Viện Hàn lâm KH&CN Việt Nam…
4.3 Khối các Doanh nghiệp: cộng đồng doanh nghiệp thiết kế IC và các doanh nghiệp sản xuất điện tử.
4.4 Khách mời quốc tế: Trường Đại học Khoa học Tokyo, Nhật Bản; Viện Công nghệ Iligan-Đại học bang Mindanao, Philippines; Đại học Hồi giáo Indonesia; Đại học Quốc gia Thanh Hoa, Đài Loan; Đại học Nam Úc; Siemens, UMC,…
Thông tin cụ thể về hội thảo như sau:
