Hội nghị quốc tế lần thứ 5 về Mạch tích hợp, thiết kế và kiểm chứng (ICDV 2014)

Ngày 14/11/2014, Hội nghị quốc tế lần thứ 5 về Mạch tích hợp, thiết kế và kiểm chứng (The 5thInternational Conference on Integrated Circuits, Design, Verification – ICDV 2014) đã chính thức khai mạc tại Trường Đại học Công nghệ với sự hiện diện của các nhà lãnh đạo Bộ Khoa học và Công nghệ, Sở Thông tin và Truyền thông và đông đảo các nhà khoa học đến từ các trường đại học, doanh nghiệp Nhật Bản, Việt Nam, Cộng hòa Pháp, Đài Loan, Malaysia…
Tham dự hội nghị gồm GS.TS. Nguyễn Thanh Thủy – Phó Hiệu trưởng Trường Đại học Công nghệ, PGS.TS. Nguyễn Ngọc Bình – Chủ tịch Hội Vô tuyến Điện tử Việt Nam (REV), TS. Takeshi Yamamura – Chủ tịch Hiệp hội IEICE ICD Nhật Bản, TS. Toshiyuki Shibuya – IEICE VLD Nhật Bản, PGS.TS. Trần Xuân Tú – Chủ tịch IEEE SSCS Vietnam Chapter cũng đã tham dự và phát biểu chào mừng tại hội nghị.
Tiếp nối thành công của các kỳ hội nghị (tại Tp. Hồ Chí Minh năm 2010, tại Hà Nội năm 2011, Đà Nẵng năm 2012, Tp. Hồ Chí Minh năm 2013), hội nghị quốc tế ICDV năm nay được tổ chức tại Trường Đại học Công nghệ – ĐHQGHN từ ngày 14-15/11 bởi Hiệp hội các kỹ sư điện tử, tin học và truyền thông (IEICE), Nhật Bản tại Việt Nam (IEICE Vietnam Section) và Trường Đại học Công nghệ, ĐHQGHN.
PGS.TS. Nguyễn Ngọc Bình và GS.TS. Nguyễn Thanh Thủy phát biểu chúc mừng 
hội nghị
Hội thảo là diễn đàn quốc tế để các nhà khoa học trong và ngoài nước báo cáo, trao đổi, chia sẻ các kết quả, kinh nghiệm và hoạt động nghiên cứu liên quan đến thiết kế vi mạch (thiết kế chip) và các vấn đề liên quan đến công nghệ bán dẫn. Ban chương trình gồm các giáo sư, các nhà khoa học đầu ngành đến từ Nhật Bản, Việt Nam và các nước.
Hội nghị ICDV thực sự là sự kiện học thuật thú vị và là diễn đàn khoa học quốc tế để các học giả, nhà khoa học trong và ngoài nước cùng trao đổi các kết quả, kinh nghiệm và thành tựu mới nhất trong hoạt động nghiên cứu, phát triển liên quan đến thiết kế vi mạch, thiết kế thiết bị điện tử và các vấn đề liên quan đến công nghệ bán dẫn hiện đại. Hội nghị ICDV cũng góp phần thúc đẩy các hoạt động nghiên cứu và đào tạo nguồn nhân lực công nghệ điện tử, công nghệ thông tin – truyền thông tại Việt Nam nhằm phát triển hơn nữa ngành công nghiệp điện tử, công nghiệp công nghệ thông tin – truyền thông tại Việt Nam; tăng cường vị thế và phát triển quan hệ quốc tế giữa cộng đồng khoa học Việt Nam với các cộng đồng khoa học thế giới (đặc biệt là Nhật Bản) liên quan đến lĩnh vực thiết kế vi mạch và phát triển sản phẩm điện tử.
Hội thảo ICDV năm nay có 40 báo cáo toàn thể (trong đó có 1 báo cáo phiên toàn thể (keynote), 9 báo cáo mời (invited talks), 22 báo cáo toàn văn và 8 báo cáo trình bày dạng poster) trình bày các kết quả, công nghệ mới nhất liên quan đến mạch tích hợp, thiết bị điện tử và ứng dụng. Hội nghị đã thu hút hơn 120 đại biểu tham dự đến từ các trường đại học, viện nghiên cứu và doanh nghiệp của Nhật Bản, Cộng hòa Pháp, Việt Nam, Đài Loan, Hàn Quốc…
Các nội dung của hội nghị là những vấn đề đang được giới khoa học công nghệ thông tin và truyền thông rất quan tâm. Hội thảo ICDV 2014 được bảo trợ kỹ thuật bởi Đại học Quốc gia Hà Nội, Hiệp hội IEEE SSCS Japan Chapter, Hiệp hội IEEE SSCS Vietnam Chapter, Hội Vô tuyến Điện tử Việt Nam (REV), Hiệp hội Microwave Thái Lan – Nhật Bản (TJMW). Bên cạnh đó, hội thảo ICDV 2014 cũng nhận được sự hỗ trợ về mặt tài chính của các công ty như FPT Software, Vecomtec, Keysight.
(UET-News)
Từ khóa:   ·